Semiconductor
Mikro-Schwingungen beeinflussen erheblich die Fertigungsqualität in der Halbleiterindustrie.
Mit Hilfe thermomechanischer Simulationsverfahren untersuchen wir die Kühlung in den Herstellungsprozessen und die dadurch entstehenden Verformungen. Zudem betrachten wir die akustische Kopplung zwischen Struktur und Flüssigkeiten, um störende Resonanzen in fluidischen Prozessen zu analysieren.
Mit unseren CAE-Simulationsverfahren entwickeln wir effektive Lösungen zur Vermeidung schädlicher Effekte. Wir helfen unseren Kunden dabei, Produktionsprozesse zu verbessern, den Throuput gezielt zu steigern und sich so entscheidende Wettbewerbsvorteile zu sichern.
Physikalische Effekte und unsere Lösungen
Mikro-Schwingungen – Unsichtbare Risiken sichtbar gemacht
Selbst geringste Mikro-Schwingungen können während der Chipherstellung zu Defekten oder Abweichungen führen, die die Qualität (Yield) Ihrer Produkte erheblich beeinträchtigen. Mit unseren hochauflösenden Mehrkörper- und Strukturanalysen erkennen wir kritische Schwingungsmuster und erarbeiten effiziente Lösungen, bevor es zu Ausfällen kommt.
Effiziente Kühlung – Thermische Kontrolle im Nanobereich
Die thermischen Belastungen, die während der Lithografie, Belackung und Ätzprozesse auf die Apparaturen und den Waver wirken, sind enorm. Unsere thermischen Simulationen ermöglichen eine präzise Modellierung der Kühlung im Herstellungsprozess – inklusive Analyse konvektiver Strömungen und Wärmetransport in komplexen Geometrien. So halten die Systeme stets die optimale Betriebstemperatur ein.
Thermomechanische Analysen – Verformungen beherrschen
Erhitzung führt zu Ausdehnung – ein kritischer Faktor bei der Herstellung feinster Strukturen. Mithilfe thermomechanischer Analysen untersuchen wir die Verformung von Materialien unter Temperatureinfluss. Damit unterstützen wir die frühzeitige Abstimmung der Toleranzen und tragen so zur Verbesserung der Qualität bei.
Akustische Kopplung – Fluid-Struktur-Wechselwirkungen verstehen
In der Halbleiterproduktion treffen mechanische Strukturen häufig auf Flüssigkeiten – etwa bei Reinigungs- oder Kühlprozessen. Wir analysieren die akustische Kopplung zwischen Struktur und Flüssigkeiten, um unerwünschte Resonanzeffekte zu vermeiden und die Prozessstabilität zu steigern.
Gemeinsam steigern wir Ihren Troughput.
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